No processo de dopagem para fabricação de placas e dispositivos eletrônicos, a impureza é realizada fundindo-se o silício com impurezas. Após esse processo, em relação ao material p, é correto afirmar que:
No processo de dopagem para fabricação de placas e dispositivos eletrônicos, a impureza é realizada fundindo-se o silício com impurezas. Após esse processo, em relação ao material p, é correto afirmar que: