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Respondida
1382244
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - ENCAPS
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual processo de fabricação de
Multi-chip-module
(MCM) resulta na maior densidade de interconexões e menor dimensão mínima?
A
MCM Atrativo (
Atractive
).
B
MCM Cerâmico (
Cofired Ceramic
).
C
MCM Semicondutor (
Semiconductor
).
D
MCM Filme Fino (
Thin Film
).
E
MCM Orgânico (
Laminated Organic
).
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