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Respondida
1381058
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - EPMIE1
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Tópicos avançados em microeletrônica
A técnica de montagem de chips (
dies
) por Solda de Fios (
Wire Bonding
) apresenta a seguinte vantagem quando comparada com a técnica de flip-chip:
A
maior facilidade de detecção de defeitos.
B
maior densidade de conexões possíveis.
C
maior dissipação elétrica.
D
menor indutância parasita.
E
maior condutividade elétrica.
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