Analise as afirmativas a seguir e marque V para as verdadeiras e F para as falsas.

( ) As vias são similares aos pads; entretanto, são empregadas para realizar conexões elétricas em placas com mais de uma superfície de cobre. Servem, portanto, para ligar eletricamente as trilhas da parte superior da placa às trilhas da parte inferior, ou de camadas intermediárias se houverem.

( ) O pad descreve o cobre em torno do pino de um componente (neste caso, o PTH). É o local onde será realizada a solda do componente e por onde o pino será inserido. Portanto, o pad possui um furo interno.

( ) Quando se desenha uma PCI deve-se ter o cuidado de não errar as dimensões dos pads, senão se torna muito difícil atravessar os pinos dos componentes pelos furos.

( ) Existem basicamente três tipos de pads: os circulares (DILCC); os quadrados (DILSQ); e, os retangulares (STDDIL).

( ) A trilha deve ter sua largura mínima determinada pela tensão de isolação do material da PCI (placa de circuito impresso). Esta largura depende da espessura do cobre da placa. Como as unidades de desenho ainda são antigas, emprega-se a onça/pé2 (oz) para descrever o peso do cobre por unidade de superfície. O padrão é 1 oz, mas existem 0,5, 2 e 4 oz.

A sequência está correta em