Questão 1383951

1383951 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC

Provas:

O processo de afinamento de lâminas que possuem Through-Silicon-Vias (TSV) de cobre deve ser feito de modo que

as vias de cobre tenham a sua extremidade exposta ao final do processo de polimento.

as vias de cobre permaneçam enterradas mais próximas da superfície ao final do processo de polimento.

as vias de cobre permaneçam enterradas e longe de superfície ao final do processo de polimento.

as vias de cobre sejam expostas até a metade ao final do processo de polimento.

o afinamento de lâminas que possuam TSV não seja possível de se fazer.

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