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1384564
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - CQUALF
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Tópicos avançados em microeletrônica
Quais das alternativas a seguir apresenta as etapas sequenciais do método padrão RCA para limpeza de lâminas de Si?
A
1ª etapa com solução:NH
4
OH:H
2
O, enxague em H
2
O; 2ª etapa com solução: HCl:H
2
O, enxague em H
2
O.
B
1ª etapa com solução: HCl:H
2
O
2
:H
2
O, enxague em H
2
O; 2ª etapa com solução: NH
4
OH:H
2
O
2
:H
2
O, enxague em H
2
O.
C
1ª etapa com solução:NH
4
OH:H
2
O
2
:H
2
O, enxague em H
2
O; 2ª etapa com solução: HCl:H
2
O
2
:H
2
O, enxague em H
2
O.
D
1ª etapa com solução: HCl:H
2
O, enxague em H
2
O; 2ª etapa com solução: NH
4
OH:H
2
O, enxague em H
2
O.
E
1ª etapa com solução:NH
4
OH:H
2
O, enxague em H
2
O; 2ª etapa com solução: H
2
O
2
:H
2
O, enxague em H
2
O.
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