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Respondida
1406602
Ano:
2012
Disciplina:
Engenharia Eletrônica
Banca:
FUNRIO
Orgão:
CEITEC
Provas:
Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - EPMIE1
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Tópicos avançados em microeletrônica
Qual é a técnica de inspeção não destrutiva capaz de detectar defeitos em montagens
Flip-Chip
?
A
Microscopia eletrônica de varredura.
B
Microscopia eletrônica de transmissão.
C
Microscopia de força atômica.
D
Tomografia de Raios-X.
E
Fluorescência de Raios-X.
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