Magna Concursos
1404232 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Provas:
Em um processo de encapsulamento de circuito integrado utilizando Solda de Fios, qual fio é utilizado na técnica de Solda de Bola (Ball bonding)?
 
Comentários
×
Cadernos
×
Flashcards
×
Estatísticas
×
Reportar um erro
×

Provas

Questão presente nas seguintes provas

Especialista em Tecnologia Eletrônica Avançada - EPMIE1

50 Questões