Questão 1394715

1394715 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC

Provas:

Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?

Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps.

Montagem do CI (Die attachment); Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling).

Preenchimento sob o CI (Under Filling); Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment).

Formação dos Bumps; Preenchimento sob o CI (Under Filling); Montagem do CI (Die attachment).

Formação dos Bumps; Montagem do CI (Die attachment); Preenchimento sob o CI (Under Filling).

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