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Foram encontradas 50 questões.

1397840 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
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Assinale a afirmativa incorreta exarada sobre o seguinte texto:

“Fiz um acordo de coexistência pacífica com o tempo: nem ele me persegue, nem eu fujo dele. Um dia, a gente se encontra.” (Mário Lago)

 

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1397547 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A montagem de um circuito integrado (die) em um substrato com um adesivo é mais barato do que utilizando uma fixação eutética (eutetic attachment). Qual seria um das vantagens que justificaria o uso de uma montagem eutética?
 

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1396157 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A regra de Rent (Rent's Rule) é uma fórmula empírica utilizada para se estimar qual característica de um empacotamento?
 

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1394715 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual das alternativas apresenta a sequência correta de etapas de uma montagem flip-chip?
 

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1394200 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
A montagem de capacitores eletrolíticos é feita por qual técnica?
 

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1394161 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
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Marque a alternativa em que se identifica corretamente o desvio praticado em relação à norma escrita padrão brasileira:

 

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1392629 Ano: 2012
Disciplina: Português
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
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“Abro esta crônica como uma janela – Bom dia – e nela me debruço para conversar contigo, leitor casual. E nela me debruçarei, se Deus quiser, todas as quintas e domingos, quer chova, quer faça sol. Essa disposição evidentemente não é minha, que preferiria tomar o calor ou a chuva por desculpa para adiar a conversa... Mas a janela está aberta, e o dia balança suas folhas e suas toalhas nesta manhã de Ipanema.” (Ferreira Gullar)

A leitura atenta do excerto acima revela que uma das alternativas abaixo está incorreta. Assinale-a.

 

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1392167 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Elétrica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual das alternativas contém as duas principais características de uma linha de transmissão?
 

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1391854 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Qual das tecnologias abaixo é uma alternativa à solda de fios (wire bonding) para a conexão de um circuito integrado (Die) ao empacotamento?
 

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1391359 Ano: 2012
Disciplina: Engenharia Eletrônica
Banca: FUNRIO
Orgão: CEITEC
Um processo de produção subtrativo apresenta um fator de qualidade que mede a seletividade do processo. Este fator é denominado
 

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