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Disciplina: Eletroeletrônica
Banca: FUNCERN
Orgão: Pref. Carnaúba Dantas-RN
Sendo assim, um programa, para esse CLP, foi elaborado, conforme esquema a seguir
Analisando as ligações feitas no CLP e o programa elaborado, deve se concluir que, quando o programa estiver em operação, a lâmpada (LAMP) vai acender se acionar
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Disciplina: Eletroeletrônica
Banca: FUNCERN
Orgão: Pref. Carnaúba Dantas-RN
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Qual instalação é representada nesse esquema elétrico?
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A figura a seguir ilustra o circuito simplificado de um diodo fotovoltaico, baseado em silício: o resultado do processo de fotoexcitação é representado pelo surgimento de uma tensão que, como consequência, gera a corrente i_gen; R_S representa a resistência da célula e R_SH, uma resistência interna shunt; i_d representa a corrente no diodo, i_sh, a corrente que flui pela resistência shunt e i_L, a corrente que flui pela carga resistiva.
Tendo como referência as informações precedentes, julgue o item que se segue.
No plano xOy, a curva característica de corrente (eixo-x) versus tensão (eixo-y) em uma célula fotovoltaica ideal como a do modelo apresentado é representada por uma função com exatamente duas raízes reais
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A figura a seguir ilustra o circuito simplificado de um diodo fotovoltaico, baseado em silício: o resultado do processo de fotoexcitação é representado pelo surgimento de uma tensão que, como consequência, gera a corrente i_gen; R_S representa a resistência da célula e R_SH, uma resistência interna shunt; i_d representa a corrente no diodo, i_sh, a corrente que flui pela resistência shunt e i_L, a corrente que flui pela carga resistiva.
Tendo como referência as informações precedentes, julgue o item que se segue.
Um dispositivo fotovoltaico deve ter ao menos um terminal de entrada que permita a passagem de luz.
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Para a acreditação de um produto eletrônico, são necessários ensaios mecânicos, térmicos e elétricos para a definição dos limites de funcionamento da placa de acordo com os fins aos quais ela foi destinada.
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Com base nas informações precedentes, julgue o próximo item.
A condutividade elétrica do dispositivo eletrônico em questão é maior que a condutividade elétrica de um dispositivo com as mesmas características estruturais, fabricado com silício (Si).
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A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.
A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligação.
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