Foram encontradas 12.944 questões.
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
Sobre as políticas de escrita em memórias cache, analise as assertivas a seguir:
I. Na política write-through, as operações de escrita atualizam tanto o bloco em cache quanto a posição correspondente na memória principal, mantendo a memória principal consistente com a cache. Sua principal desvantagem é gerar tráfego de memória considerável, podendo criar um gargalo.
II. Na política write-back, o bloco modificado é escrito na memória principal apenas quando substituído; por isso, a memória principal pode permanecer temporariamente desatualizada, exigindo mecanismos adicionais de coerência ou flush quando dispositivos de E/S acessam a memória diretamente.
III. Na política write-back, como a memória principal é sempre mantida atualizada após cada operação de escrita, não há necessidade de protocolos de coerência de cache em sistemas multiprocessados, pois todos os controladores acessam dados sempre válidos diretamente na memória principal.
IV. Um write buffer é uma fila que armazena temporariamente os dados aguardando escrita na memória principal. Ao ser usado com write-through, permite que o processador prossiga a execução assim que escreve no buffer.
Quais estão corretas?
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
Considere um sistema computacional no qual o processador possui um barramento de endereços de 20 bits e um barramento de dados de 8 bits. Nesse sistema, a memória é endereçada por byte. Com base nessas características da arquitetura, assinale a alternativa correta.
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
Sobre as três técnicas fundamentais de realização de E/S em sistemas computacionais — E/S programada, E/S orientada a interrupções e acesso direto à memória (DMA – Direct Memory Access) —, assinale a alternativa correta.
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
Acerca das tecnologias de memória semicondutora, assinale a alternativa correta sobre as diferenças entre SRAM e DRAM e suas aplicações na hierarquia de memória.
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
Sobre o pipeline de instrução e seus hazards, assinale a alternativa correta.
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
Sobre os níveis RAID 5 e RAID 6 (Redundant Array of Independent Disks), assinale a alternativa correta em relação aos mecanismos de tolerância a falhas e ao desempenho de leitura de cada nível.
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: FUNDATEC
Orgão: IFC
A representação de inteiros em complemento de dois é o esquema padrão adotado em processadores modernos para representar inteiros com sinal. Considere um inteiro com sinal representado em n bits utilizando esse sistema. Nesse contexto, assinale a alternativa correta.
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: IGEDUC
Orgão: Pref. Pão Açúcar-AL
I. O UEFI suporta o particionamento GPT (GUID Partition Table), permitindo a inicialização de discos rígidos com capacidades superiores a aproximadamente 2,2 Terabytes (TB) ou 2 Tebibytes (TiB).
II. O recurso "Secure Boot" no UEFI impede a execução de carregadores de inicialização (bootloaders) que não possuam uma assinatura digital válida e confiável.
III. A atualização de firmware (BIOS Flash) é um procedimento isento de riscos, pois o sistema operacional mantém uma cópia de segurança automática do firmware anterior.
Está correto o que se afirma em:
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: IGEDUC
Orgão: Pref. Pão Açúcar-AL
Provas
Disciplina: TI - Organização e Arquitetura dos Computadores
Banca: IGEDUC
Orgão: Pref. Pão Açúcar-AL
I. O uso de pulseira dissipativa, desde que conectada a um sistema de aterramento adequado e funcional, auxilia na equalização do potencial elétrico entre o técnico e a bancada de trabalho, mitigando o risco de descargas abruptas.
II. Em procedimentos de controle de Descarga Eletrostática, recomenda-se que componentes sensíveis, como processadores e módulos de memória, sejam manuseados preferencialmente pelas suas bordas laterais, evitando-se o toque direto em seus contatos metálicos ou circuitos integrados.
III. Tapetes dissipativos e ferramentas ESD-safe (condutivas ou dissipativas) são elementos essenciais na composição de uma Área de Proteção Contra Descarga Eletrostática (APDE) em uma bancada profissional.
Está correto o que se afirma em:
Provas
Caderno Container