Com relação às técnicas de solda em placas de circuito impresso, analise as afirmações a seguir:
I. Na tecnologia de montagem SMT os componentes são fixados na superfície da placa, sem haver necessidade de perfuração da mesma. II. Na tecnologia de montagem THT os componentes são fixados entre as superfícies da placa em uma formação conhecida como sanduíche. III. Na tecnologia de montagem BGA os componentes são fixados na superfície da placa, utilizando uma matriz de bolhas de solda aquecida em um forno de refusão. IV. Na tecnologia de montagem SMD os componentes são fixados em orifícios da placa, aplicando-se solda na superfície oposta à de fixação do componente.
Estão corretos os itens:

Determine a frequência de saída para um circuito divisor de frequência composto por 10 flip-flops, dado que a frequência de entrada é 20,48 MHz.

Qual é o menor número de flip-flops necessários para se implementar um contador síncrono de módulo 15?

Podemos afirmar que a função de um Sistema Supervisório é:

Determine a função de transferência Y(s)/R(s) do sistema.